開機與基本環境準備

環境檢查：確保金相顯微鏡放置在穩固無振動的臺面，遠離強光源與電磁干擾源。室溫控制在20-25℃，濕度低于60%以避免鏡頭霉變。

電源與光源啟動：開啟金相顯微鏡主機電源后，調節光源亮度至適中水平。采用LED環形光源時，需通過旋鈕調整光照角度，避免直射樣品表面產生眩光。

樣品制備與裝載

標準樣品制備：金屬樣品需經切割、鑲樣、粗磨、精磨、拋光至鏡面效果，*后進行化學蝕刻以顯現晶界結構。例如鋼鐵樣品常用硝酸酒精溶液蝕刻3-5秒，形成清晰的馬氏體或珠光體組織。

樣品裝載：使用專用夾具固定樣品至載物臺，確保觀察面與物鏡垂直。對于不規則樣品，可采用橡膠墊片輔助固定，避免滑動影響成像穩定性。

光學系統調節與成像

粗調與微調對焦：首先使用低倍物鏡（如10×）進行粗略對焦，旋轉調焦旋鈕直至視野中出現模糊輪廓。切換至高倍物鏡（如40×）后，通過微調旋鈕實現清晰成像。注意避免物鏡接觸樣品，防止鏡頭損壞。

孔徑光闌與視場光闌調節：通過調節孔徑光闌控制景深與分辨率?？s小光闌可增強景深，適合觀察三維結構；開大光闌則提升分辨率，適用于高倍率觀察。視場光闌需調整至略小于視野范圍，減少雜散光干擾。

觀察模式選擇：根據需求切換明場、暗場或偏光模式。明場觀察適用于常規組織結構，暗場則可凸顯樣品表面的細微劃痕或缺陷，偏光模式用于識別各向異性材料中的晶粒取向。

圖像采集與記錄

數碼成像設置：連接金相顯微鏡與計算機后，通過成像軟件調整曝光時間與增益參數。在低倍率下采用自動曝光模式，高倍率時需手動調整以避免過曝或欠曝。

圖像標注與保存：使用軟件中的標注工具標記關鍵結構，如晶粒邊界或夾雜物。圖像保存格式建議采用無損壓縮的TIFF或高分辨率JPEG，并記錄放大倍數、光源參數等元數據，確保結果可追溯。

操作結束與維護

關機流程：先關閉光源，待冷卻風扇停止運行后再關閉主機電源。清潔鏡頭時需使用專用擦鏡紙，避免使用含酒精的溶劑以防損壞鍍膜。

日常維護：定期檢查物鏡與目鏡是否有灰塵或指紋，使用吹氣球清理表面后，再用擦鏡紙輕拭。載物臺導軌需每月涂抹微量潤滑油，保持移動順暢無卡頓。

通過上述標準化操作流程，金相顯微鏡可穩定輸出高質量的顯微圖像，為材料分析、質量控制及失效研究提供可靠依據。每一步驟的規范執行不僅能延長設備壽命，更能確保實驗數據的準確性與可比性，滿足科研與工業檢測的嚴格需求。